职责描述:
1.负责数据中心和边缘AI芯片的产品规划以及解决方案产品规划;
2根据市场研究和分析、客户交流，深度分析行业应用场景，规划芯片产品、相应硬件系统架构、方案参考设计:
3.对产品竞争力负责，调研AI芯片技术、市场发展趋势，研究主流产品和竞品;
4.推动产品从立项、MRD到产品化的全过程，包括但不限于需求管理、产品化过程把关等;
5.跨团队沟通，推动产品研发进度、质量，解决产品问题，并端到端推动产品上市;
6.跨部门合作，支持战略客户的design in&design win，推动客户从0到1以及从1到10的落地，赢取客户和市场;
任职要求:
1.本科或以上学历，电子/计算机/自动化等专业加分，具备不少于5年产品工作经验;
2.对人工智能芯片、机器视觉、自动驾驶、3D AR/VR等其中一项或者多项有认知、经验和积累;
3.熟悉AI技术体系及软硬件架构，熟悉ASIC/GPU/FPGA等异构芯片技术的加分;
4.具备较强的学习能力、逻辑思维、深度思考能力;
5.积极主动，有责任心，抗压性强，具备良好沟通能力;
6.具备AI相关产品管理经验加分，或者具备AI产品研发、市场经验加分;
