亿铸科技“芯征程”落户苏州高新区

2022年10月18日，中国苏州 – 今日， 上海亿铸智能科技有限公司与苏州高新区狮山商务创新区进行签约，将总部正式落户苏州。亿铸科技基于ReRAM (RRAM) 的存算一体大算力AI芯片技术，将为高新区集成电路产业注入新动能，助力苏州集成电路设计产业蓬勃发展。

苏州高新区党工委书记毛伟、区领导虞美华、狮山街道沈明生书记以及高新区相关部门、狮山商务创新区主要负责人、莱克电气股份有限公司董事长倪祖根、隆湫资本董事长朱伟等出席了签约活动。

在座谈会中，苏州高新区党工委书记毛伟表示：“今年以来，苏州高新区抢抓环太湖科创圈和沿沪宁产业创新带交汇点战略机遇，推进集成电路等产业创新集群建设。本次亿铸科技落户高新区，将大大提升高新区集成电路产业核心竞争力和影响力，是高新区打造全国集成电路产业“芯高地”的又一里程碑。希望亿铸科技可以依托高新区优越的产业发展生态，推动集成电路设计、应用等核心业务在高新区做大做强。高新区将不断优化营商环境，为企业的发展提供切实有效的支持和保障。”

隆湫资本董事长朱伟表示：“亿铸科技的存算一体AI大算力芯片技术不仅在能效比上具有优势，在算法部署的难度上也大大降低，对编译器更加友好，这对扭转高度依赖既有软件生态的现状带来了质的突破。隆湫资本也将不断通过投后赋能及资源整合，陪跑明天的科技巨人，赋能企业成长为参天大树。”

亿铸智能科技有限公司创始人、董事长兼CEO熊大鹏表示：“亿铸科技成功落户高新区，离不开高新区和狮山商务创新区相关部门给予的帮助和支持。亿铸科技将扎根高新区，充分发挥自身优势，积极融入苏州高新区的发展战略，打造优质品牌，为高新区集成电路产业的发展腾飞贡献力量。”