热烈庆祝亿铸科技总部开业大吉！

    2023年3月18日， 苏州亿铸智能科技有限公司开业典礼于苏州高新区狮山商务创新区盛大举办。

苏州高新区党工委书记毛伟，苏州高新区党工委委员、管委会副主任虞美华，苏州高新区狮山商务创新区党委书记沈明生及相关部门、板块负责人等；苏州亿铸智能科技有限公司创始人、董事长兼CEO熊大鹏，莱克电气股份有限公司董事长倪祖根，隆湫资本董事长朱伟，张江国家实验室、昕原半导体等行业合作伙伴及其他股东代表莅临此次仪式，共同见证亿铸科技这一里程碑时刻。

▲嘉宾们进行剪彩

在开业典礼中，苏州亿铸智能科技有限公司创始人、董事长兼CEO熊大鹏表示：“亿铸科技将立足苏州高新区，引育人才，汇聚资源，积极融入高新区的发展战略，以基于ReRAM的存算一体AI大算力芯片技术，为高新区集成电路产业注入新动能，以 "芯征程" 助力泛长三角集成电路设计产业的蓬勃发展。”

▲亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏博士发表致辞

▲莱克电气股份有限公司董事长倪祖根先生发表致辞

苏州高新区党工委委员、管委会副主任虞美华表示：“亿铸科技苏州总部投资体量大、科技含量高，必将为高新区集成电路产业注入新动能，以"芯征程"助力集成电路设计产业蓬勃发展，我们对亿铸科技的发展充满信心与期待。”

▲苏州高新区党工委委员、管委会副主任虞美华女士发表致辞

    亿铸科技总部于2023年3月18日在苏州高新区开业，定位于用存算一体架构设计AI大算力芯片，旨在解决当前AI大算力芯片存算的能耗高、部署难、算力提升空间有限的问题。

    作为国内首家面向数据中心云计算、中心侧服务器等场景的存算一体AI大算力芯片企业，亿铸科技首次将ReRAM和存算一体架构相结合，通过全数字化的芯片设计思路，为业界提供大算力、高精度、超高能效比、易部署的AI大算力芯片；2023年初，以ChatGPT为代表的AI大模型风靡全球，这对AI大算力芯片提出了更多挑战，亿铸科技又首次提出了“存算一体超异构架构”的人工智能芯片发展思路，这是继ASIC、FPGA以及GPGPU架构之后，在摩尔定律几近终结的当下，为我国人工智能大算力芯片的进一步发展提供了全新的技术发展路径。

    亿铸科技拥有非常优秀的研发、工程及顾问团队。研发能力覆盖了工艺器件、架构设计、电路设计和软件生态等全链条；工程团队核心成员平均拥有25年以上的高端集成电路设计和量产经验，有着丰富的应用和产品化实战经历。