亿铸科技是国内首家基于存算一体架构的通用AI大算力芯片企业。公司于2022年正式运营，总部位于苏州，在上海、杭州、成都、长沙设有子公司，团队近300人，研发人员占比超80%。

公司以3D DRAM为核心技术路线，首创全数字化通用存算一体架构，突破传统计算架构的存储墙瓶颈，提升计算能效。公司构建了从算力卡、工作站、一体机到推理集群的全栈产品矩阵，并推出自研YICA软件平台，兼容主流软件生态，支持算子一键生成与优化，降低开发适配门槛。
亿铸科技拥有优秀的研发、工程及顾问团队，研发能力覆盖工艺与器件、架构设计、电路设计及软件生态等集成电路全链条。工程团队核心成员平均拥有25年以上高端集成电路设计与量产经验，具备丰富的产品研发、工程实现及产业化实战经验，为公司技术研发、产品落地与规模化应用提供支撑。